四川矽芯微科技有限公司

四川矽芯微科技有限公司成立于2015年12月，注册资本1000万元。主要面向航空、航天、高铁、医疗、汽车、电力、电动车等应用领域客户对芯片先进封装的需求，为下游半导体公司提供晶圆级封装化学镀UBM的打样和量产代工，产品主要包括功率MOSFET、IGBT、分立器件、射频ID、存储器、LED等产品做镍金/镍钯金晶圆级封装金属化（UBM），具备铝、铜等基材化镀量产能力。同时具备给flip chip, CSP等产品做工程样片验收的能力。 公司立足于铸造优质晶圆级半导体...

四川盛祥泰吉机械有限公司

四川盛祥泰吉机械有限公司是隶属于四川泰吉集团有限公司的高端人防装备制造业企业之一。公司占地 61.43亩，建设了生产厂房、生产辅助用房以及办公辅助房等设施，总建筑面积达20232.2m2。其中：新建厂房面积19029.6 m2， 辅助房面积 1293.6m2。公司主营产品包括:钢筋混泥土防护设备、钢结构防护设备、防爆超压排气活门、防爆地漏、油网过滤器、手动、电动密闭阀门、电动脚踏两用风机、电控防护密闭门等。严格进行质量过程控制。是集人防产品的制造...

四川洪芯微科技有限公司

四川洪芯微科技有限公司占地50亩，计划总投资2亿美元兴建先进功率半导体芯片项目。主要生产Zener/TSPD/ESD/MOSFET/ Triac/Sidac /FRD/FRED/SBD/等功率芯片、封装芯片成品。2015年6月23日洪芯微第一颗芯片正式下线，一期月产100万片半导体功率芯片项目正式投产。2020年，项目全面建成达产后，可实现产值20亿元人民币以上，利税达4亿元人民币以上，解决就业5000人以上。 ...

四川上特科技有限公司

四川上特科技有限公司占地50亩，总投资5亿元建设芯片及封装项目。公司集研发、生产、销售于一体，致力于TVS、STD、FR、HER、SOD-123、SMB等GPP芯片及电子分立元器件、电子生产设备等高端领域产业发展的科技型企业。一期月产20万片芯片及封装项目于2015年7月正式投产。2020年，项目全面建成达产后，可实现产值10亿元人民币以上，利税达3亿元人民币以上，解决就业2000人以上。 ...

四川矽芯微科技有限公司

四川矽芯微科技有限公司成立于2015年12月，总投资5663.7万元人民币，致力于发展4-12芯片级封装(CSP)和晶圆级封装(WLCSP)等先进芯片封装技术。公司位于四川省射洪县西部国际技术合作产业园。2017年3月，公司与国际市场上唯一能提供晶圆级封装技术、设备、代工、材料一站式交钥匙工程服务的公司-德国PacTech合作，组建一支专业从事WLCSP封装技术研发、生产和销售的团队。本公司主要从事4-12晶圆级封装项目建设，产品主要为功率MOSFET、分立器件、射频ID、存...

四川旭茂微科技有限公司

四川旭茂微科技有限公司于2015年入驻中国（西部）国际技术合作产业园，是一家专业从事MINDIP整流桥器(MBS)、MBF/MBM、ABS整流桥器件、SMD表面贴装器件生产的半导体封装企业。公司计划总投资1亿元人民币，引进台湾的半导体先进技术，建设国内先进的自动化封装设备生产线，采用自身开发的矩阵式合金焊接半导体封装技术，达到国际技术领先水平。2015年底，一期月产200KK整流桥项目正式投产；2020年，项目全面建成达产后，将实现年产值2亿元人民币以上，...

云制造科技集团

四川云制造科技集团是绿然集团重点引进的国内半导体供应链上配套最齐全的综合性生产企业。项目总投资10亿元人民币，占地100亩，一期占地48亩，新建厂房41000平方米。产品覆盖半导体引线框架、高速精密冲模、封装模具、半导体周边自动化设备、半导体元器件及集成电路OEM代工、半导体包装载带等，旗下拥有6家独立的生产型企业。项目全面建成投产后，年产值将达到20亿元人民币，年利税达3亿元以上，提供工作岗位2500个。 ...

四川晶辉半导体有限公司

四川晶辉半导体有限公司属四川云制造科技集团下设企业，总投资3亿元人民币，建设月封装8亿只半导体元器件项目，专注于半导体元器件及集成电路封装测试OEM代工。主营产品：IC、TO-92、TO-94、TO-92S、桥堆、光电耦合器、咪头等。产品广泛应用于通讯、消费电子、电源、驱动、工控等领域。于2016年12月投产，项目达产后年产值达10亿元人民币以上，年缴税达4000万元人民币以上，提供500个就业岗位。 ...

四川富美达微电子有限公司

四川富美达微电子有限公司属四川云制造科技集团下设企业，总投资2亿元人民币，建设月生产50亿只半导体引线框架项目，是一家专门从事半导体引线框架、LED、连接器等产品开发、生产、销售的综合性高科技企业。产品包含TO、IC、SOT、SOD、SMA、SMC和直插、贴片LED支架等系列。公司于2007年通过ISO9001：2008质量管理体系认证。于2016年12月投产，项目达产后年产值达5亿元人民币以上，年缴税达2000万元人民币以上，提供200个就业岗位。 ...

汉武半导体12寸储存芯片封装测试投资项

东莞市汉武科技有限公司是一家专业从事液晶显示屏研究、开发、生产和销售于一体的高科技企业。公司总部设在台湾，并分别在香港、深圳、上海设有办事机构，目前在东莞已成立东莞市汉武半导体科技有限公司自行研发生产12寸晶元半导体测试、封装、电子终端产品等。12寸储存芯片封装测试和芯片封测、液晶面板显示器生产设备制造项目计划总投资约5亿元人民币，占地约50亩，建设约3.4万平米生产厂房，建设期为16个月。项目全面建成达产后，预期...